1. 三星Q2 利润暴跌95% 预计下半年全球需求将逐步复苏   三星7月27日公布第二季度财务报表，多个方面数据显示4-6月财季纯利润是1.7万亿韩元（合13.5亿美元），与去年同期的净利润11.1万亿韩元相比骤降85%，但好于平均预期。此外，三星第二季度营收比去年同期下降22%，为60.0万亿韩元；盈利下降95%，为6685.0亿韩元，这是三星14年多来表现最差的一个季度。这两项数据基本符合该公司的初步预期。   2. MaxLinear 终止收购慧荣科技 台媒：可能重新议价   美国芯片制造

  今日看点丨大众50亿元增资小鹏汽车，奥迪联手上汽集团发力新能源汽车；恒大汽车：2022 年集团亏损 276.64 亿...

  1. 外媒：苹果内部员工已在使用“苹果GPT ” 可能应用在AppleCare   根据外媒报导，苹果内部已用苹果 GPT（Apple GPT）帮助员工对未来的功能进行原型设计、总结文本，以及根据训练过的数据回答问题，还寻求应用在更多营运领域，例如协助 AppleCare 的客服人员。报导指出，除消费类产品和内部的苹果 GPT 工具，苹果还寻求将生成式 AI 拓展到更多经营领域，包括运用这种技术帮助维修服务 AppleCare 的客服人员，替客户提供帮助。   2. 传特斯拉将与印度商务部

  1. 欧盟计划于 2024 年起禁止使用镀铬材料，汽车业将面临巨变   欧盟（EU）近日提出了一个禁止使用镀铬材料的计划，预计将于 2024 年正式实施。推出该计划的根本原因是镀铬材料在制作的完整过程中会释放有毒化学物质，对人体健康造成危害。镀铬材料中的六价铬是一种已知的致癌物，通常会导致肺癌，其毒性是柴油排放物放高出 500 倍。目前还没有安全的方法来生产镀铬材料，所有已知的工艺都会产生有毒废气。镀铬材料在汽车业中存在广泛的应用，尤其

  1. 传上海华力即将接盘成都格芯12 英寸厂   7月20日，华虹集团旗下上海华力微电子有限公司在公众号平台发布的招聘公告中，包含研发设计、工程技术和动力环安在内的七大类职位中，均在成都地区设有招聘岗位。据相关报道表示，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸厂。   此前报道，在2018年下旬进入停摆状态后，成都格芯在2019年初决定关闭格芯一期项目。多次协商未果，格芯与成都政府曾因资产处置问题对簿公堂。2020年5月，

  1. 推进10 纳米FD-SOI 先进制程研发， CEA-Leti 工艺引导线 月开工   据外媒报道，欧洲三大微电子研究机构之一的法国CEA-Leti正计划新建一条工艺引导线，基于全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术开发10纳米低功耗工艺技术模块，该技术未来将进一步向7纳米拓展，这也是浸没式DUV光刻技术的极限。该机构透露，FD-SOI新一代工艺将与18、22和28nm的现有设计兼容，并且还将包括嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺。该项目由法国政府独立于《欧盟芯片法案》提供资金。

  1. 韩媒： 三星4 纳米良率改善 分食台积电特斯拉订单   三星晶圆代工部门传再抢走台积电订单。韩国媒体报导，三星继取代台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片后，将再分食才刚交由台积电代工的特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，成为特斯拉未来Level-5全自驾车关键推手。   报导指出，三星之前是特斯拉较早版本FSD芯片代工厂，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等电动车，但特斯拉去年选择以台积电为生产HW 5.0汽车

  1. 富士康退出后，印度Vedanta 称今年将进入芯片和显示器制造市场   据报道，印度Vedanta集团董事长Anil Agarwal于7月12日表示，今年将进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴鸿海富士康已退出了195亿美元的芯片制造项目。富士康打算单独申请印度半导体生产计划下的激发鼓励措施。Anil Agarwal在向股东发表的讲话中表示，Vedanta将“在政府批准的情况下”于今年开始设立半导体和显示部门。富士康退出后，Vedanta表示已为该合资企业寻找合作伙伴，但未

  1.Phone 15 预计下半年出货8,400 万台 鸿海郑州厂备战   苹果iPhone 15新机量产在即，主力代工组装厂鸿海郑州园区全力备战，法人预估，随着iPhone 15新机8月量产，下半年备货将达8,400万台，年增12%，显示苹果对于秋季将发表的iPhone 15新机销售深有信心，为两大代工组装厂鸿海与和硕本季营运添柴火。鸿海不评论单一客户订单动向。针对本季展望，鸿海表示，目前已进入下半年旺季期间，营运将逐渐加温，第3季将较第2季成长，预计第3季的季增幅略高于前两年

  1. 台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm 研发顺利   据报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M

  1. 高通第二代骁龙4 芯片发布，传由台积电转单三星代工   据外媒报道，高通公司本月27日正式对外发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带

  1. 三星：2025 年前引入2nm 生产，正增加代工产能   据报道，三星的芯片代工业务正在增加产能和更先进的制造技术，旨在超越市场领导者台积电。本周二，三星在加利福尼亚州圣何塞举行的一次演讲中表示，将在 2025 年之前为手机零部件引入2 纳米生产。三星还将增加韩国平泽市和得克萨斯州泰勒市的产量，以支撑为客户生产芯片的代工部门，而这是在合同基础上进行的。   2. 传今年6 月iPhone 15 面板订单将比去年同期iPhone14 高出100%   6月27日，据显示器

  1. 苹果获得新专利 探索将iPhone 和iPad 转变为VR 头显   据报道，苹果最新获得的一项专利表明该公司正在探索增强现实/虚拟现实（AR/VR）头显的开发，该装置能将iPhone变成头显的样式。根据该专利，用户都能够将他们的iPhone或iPad放入一个容器中，该容器连接到带有可调节带子的头带上，类似于一副护目镜。   2. 现代汽车考虑加入特斯拉牵头的北美充电标准，Rivian 也将跟进   据报道，韩国现代汽车CEO 周二表示，该企业将考虑使其车辆更容易与特斯拉在北

  1. 丰田计划2027 年推出全固态电池电动汽车，充电10 分钟续航1200 公里   据报道，丰田近期在静冈县的一个研究基地举办发布会，宣布最早在2027年推出全固态电池的电动汽车，有望使得续航里程提升一倍。固态电池一直是锂电池技术发展的重要方向，然而这种电池的寿命较低，仅可以充电几百次，这成为阻碍其商业化的最大难题。丰田CEO表示，该公司已克服了这一难题，找到了合适的材料，下一步就是研究怎么样量产。若能够研发成功，固态电池肯定

  1. 纳思达回应被列入“实体清单”：正在全面评估潜在影响   6月11日晚间，纳思达发布了重要的公告称，纳思达于6月10日获知美国国土安全部将公司及其部分珠海本地子公司列入“尔强迫劳动预防法”的实体清单中。纳思达表示，公司一直严格遵守业务开展所适用的法律和法规，恪守国际劳工保护适用标准，充分保障劳动者的合法权益；公司持续致力为所有员工提供平等、友善、积极的工作氛围和职业发展机会。对此事件影响，纳思达回应称，目前，公司正在

  今日看点丨联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片；高通未来将推游戏掌机专用芯片...

  1.Arm 推出新智能手机技术，联发科签约使用   据报道，5月29日，Arm推出了用于移动电子设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有利于提高下一代智能手机的性能。联发科是中低端智能手机芯片的供应商，一直在进军高端智能手机芯片市场，该市场一度由竞争对手高通主导。Arm通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图。近日在Computex大会上，Arm推出了用于视频图像处理和AI应用的Immortalis-G720 GPU，以及将成为移动设备大

  1. 受制裁俄企拟2026 年量产RISC-V 芯片，由本土及海外厂商代工   据外媒报道，俄罗斯微电子厂商Aquarius日前表示，将于2026年开始为电信和电子制造商提供自主研发的RISC-V处理器，计划在俄罗斯和国外的代工厂进行制造。Aquarius总裁Vladimir Stepanov表示：“开发的芯片计划用作我们设备的一部分，并将它们提供给计算机技术、电信和其他射频电子开发商的市场，这些开发商有兴趣用更现代和让人信服的俄罗斯芯片取代外国芯片”。   2. 中国宣布美光未通过安

  1. 中芯国际：DDIC/LED 驱动芯片等市场复苏 公司40/28nm 产能已恢复到满载   中芯国际披露最新调研纪要称，第一季度出货量下降的主要是8英寸产品，所以在较低的产能利用率和收入的情况下，平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单大多数来源于低端标准产品。这类产品价格较低，主要在8英寸生产，如低端摄像头，指纹芯片，大屏显示驱动芯片等。二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自 12 英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...